晶圆清洗增压泵 | 半导体NMP/DIW清洗泵

Wafer晶圆清洗增压泵

NMP Cleaning Pumps For Wafer

专为半导体行业设计，适用于晶圆湿法清洗等高纯度、高稳定性的工艺；

气动增压，双向双作用设计，压力波动率低；

适用介质：NMP/DIW等高纯度液体（具体介质请咨询技术支持）；

多种增压比例可选，最高压力可达35MPa，适应不同工艺需求；

严格的pa控制，已通过行业多家fab厂验证，具备长期稳定运行能力；

出厂100%测试，确保稳定可靠运行。

NMP

晶圆清洗增压泵型号及技术参数表
型号	驱动压力（MPa）	增压比	最高压力psi（MPa）	柱塞排量（ml）	最高温度（℃）
DC15DL	0.1-0.7	15:1	1800（13）	28.9	60
DC35DL	0.1-0.7	37.5:1	3750（25.8）	12.5	60
DE50DL	0.1-0.7	50:1	5000（35）	31	60

注：针对不同介质及不同工况，我们可提供多种解决方案，具体请电询。