半导体

用于晶圆二氧化碳雪花洗，清洗力柔和，不损伤表面

用于水导激光恒压供水，PLC自动控制，最高压力达60MPa。

半导体晶圆超临界二氧化碳清洗模块，集成表阀等控制元件

半导体晶圆化学品清洗模块，集成表阀等控制元件

半导体晶圆DIW清洗模块，集成表阀等控制元件

半导体专用化学清洗增压泵，适用于半导体晶圆化学清洗或除胶，有50和37.5两种比例

半导体专用，去离子水清洗增压泵，适用于半导体晶圆去离子水清洗，严格的pa控制，多种比例可选

提供半导体晶圆清洗用增压泵的专业维修服务